覆銅陶瓷載板包括陶瓷絕緣層和金屬銅線路層。對于電子封裝而言，封裝基板起著承上啟下，既起著連接內外散熱通道的關鍵作用，又起到電氣互連和機械支撐等功能，是半導體功率模塊中的重要材料之一
經過多年發展，我國新能源汽車從不同技術路線出發探索節能減排解決方案，AMB有效推動新能源汽車動力系統的革新。
廣泛應用于大功率LED照明，汽車大燈，半導體激光器，電力電子功率器件，微波，光通訊，射頻器件等領域。
為了促進新能源的充分利用，解決能源需求量大問題，借助電力電子技術，對非電力能源有效轉化，促進不同資源的電力轉化能力。
純金屬的熱電效應很小，若用一個N型半導體和一個P型半導體代替金屬，效應就大得多。
能夠轉換不同的能源為質量較高的電能，并改善傳統的電子信息技術，促進相關產業持續性的發展。
隨著集成電路工業的發展，電力電子器件技術正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發展。 因此，高效的散熱系統是高集成電路必不可少的一部分。這就使得基板材料既需要良好的機械可靠性，又需要較高的熱導率。
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